インスピレーションと洞察から生成されました 6 ソースから

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はじめに

  • 接続方法: DDR4インターフェースをAMD FPGAに接続する場合、特定のトポロジーと配線ガイドラインが必要です。

  • 基準: クラムシェルトポロジーは配線密度とシグナルインテグリティを保持するために重要です。

  • 電圧調整: UltraScale FPGAとUltraScale+ FPGA間の電圧の違いに注意を払う必要があります。

  • 物理設計規則: PCB設計には、アダプティブSoCとのインターフェ－ス方法を含む物理的な設計規則があります。

クラムシェルトポロジー [1]

  • 配線密度: クラムシェルトポロジーは、配線を効率的に配置し、空間を節約するために設計されています。

  • シグナルインテグリティ: クロストークを最小限に抑えることで、信号品質を維持します。

  • 適用範囲: 特にFPGAと大容量メモリデバイスの接続に使用されます。

PCB設計の基本 [1]

  • 基板設計: 配線パターンと層の数を考慮する必要があります。

  • 伝送線路: 耐えられる電力とインピーダンスの調整が重要です。

  • 熱管理: 基板の冷却方法も設計時に考慮すべきです。

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UltraScale FPGAの特性 [1]

  • 性能: 高速なデータ転送能力があります。

  • 電力効率: 低電力消費設計が可能です。

  • 拡張性: モジュール化しやすく、複数のデザインをサポートします。

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配線ガイドライン [1]

  • シグナル整列: 信号のタイミングを合わせるために、トレース長を一貫して保つ必要があります。

  • 適切なシールド: EMI対策としてシールドを使用します。

  • ビアの使用: 必要最小限にとどめ、信号損失を防ぎます。

電圧調整要件

  • 電圧整合: FPGAとDDR4間の電圧を最適に整合させることが重要です。

  • 使用する部品: 適切なレギュレーターとコンバータを選択します。

  • 動作条件: 温度変動を考慮し、安定した動作が確保されるように設計します。

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