インスピレーションと洞察から生成されました 5 ソースから

はじめに

• Hermes-Epitekは台湾における半導体装置の主要なプロバイダーとして知られています。

• 最近、TSMCのCoWoS技術のブームに伴い、基板への需要が高まっており、それがNAND価格にも影響を与えています。

• CoWoSは、チップをウエハー上に配置し、さらに基板に配置する技術で、超高性能コンピューティングのための最先端パッケージ技術として認識されています。

Hermes-Epitekの役割 [1]

• Hermes-Epitekは、台湾内で半導体製造装置を提供する有名な企業です。

• 彼らは異なるベンダーからの装置を統合し、最適化された製品パッケージを提供しています。

• Hermes-Epitekは、環境に配慮した製造プロセスをサポートする装置も提供しています。

TSMCのCoWoS技術 [2]

• CoWoSは、ウエハー上に複数のチップを配置し、そのウエハーを基板に取り付ける高度な技術です。

• この技術は、特に高性能コンピューティングの分野で重要な役割を果たしています。

• TSMCのウェブサイトで紹介されており、業界内での地位を確立しています。

最近の市場動向 [3]

• CoWoS技術の台頭により、基板の供給が逼迫しており、それがNANDの価格を攪乱しています。

• TSMCの技術進展が市場に与える影響は大きく、新たな供給チェーンを生み出しています。

CoWoSの技術詳細 [2]

• チップをウエハー上に配置し、さらにそのウエハーを基板に実装することで高密度の回路配置が可能となります。

• CoWoS技術は、高性能コンピューティングの要求に対応するために適しています。

業界への影響

• CoWoS技術は、他の半導体企業や市場全体の技術革新を促進しています。

• これにより、技術移転や協業の可能性が生まれ、新たな市場動向を示しています。

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