インスピレーションと洞察から生成されました 4 ソースから

はじめに

• NECと日立製作所は1999年にDRAM事業を統合し、新会社「NEC日立メモリ株式会社」を設立しました。

• 新会社は2000年5月に「エルピーダメモリ」に商号を変更し、DRAMの開発・製造を行う日本唯一の企業となりました。

• 統合の目的は、技術開発のスピードアップとコスト競争力の向上を図ることでした。

• 新会社は、NECと日立の技術を融合し、世界のDRAM市場でのリーディングポジションを確保することを目指しました。

• しかし、統合後のシェアは減少し、1年後には8%、2年後には4%にまで低下しました。

統合の背景 [1]

• 背景: 1990年代後半、半導体業界ではDRAMメーカーを中心に大型提携が進んでいました。

• 競争: 先端技術開発や製品コストをめぐる競争が激化し、メーカー間の合併や提携が加速していました。

• 目的: NECと日立は、技術開発のスピードアップとコスト競争力の向上を目指して統合を決定しました。

• 提携: 両社は1999年6月にDRAMビジネスに関する包括的な提携に合意しました。

• 市場: 統合により、世界のDRAM市場でのリーディングポジションを確保することを目指しました。

エルピーダメモリの設立

• 設立: 1999年12月にNECと日立のDRAM事業を統合し、NEC日立メモリ株式会社が設立されました。

• 商号変更: 2000年5月に商号をエルピーダメモリに変更しました。

• 唯一の企業: エルピーダメモリは日本で唯一のDRAM開発・製造企業となりました。

• 目的: 世界最強のDRAMメーカーになることを目指しました。

• 設立時のシェア: 統合当初、NECと日立を合わせたDRAMの世界シェアは16%でした。

技術とシナジー効果 [2]

• 技術融合: NECの強力な生産技術力と日立の技術開発力を融合することが期待されました。

• シナジー効果: 統合により、1+1=3のシナジー効果を目指しました。

• 設計技術: 統合後、NEC版と日立版の0.13μmDRAMが設計されました。

• プロセスの融合: プロセスの“良い所取り”は困難で、文化の違いが障害となりました。

• 量産展開: NEC相模原で開発されたDRAMの工程フローを日立の量産工場に移管することは困難でした。

市場シェアの変動 [2]

• 初期シェア: 統合当初、NECと日立を合わせたDRAMの世界シェアは16%でした。

• シェア低下: 統合後、1年後には8%、2年後には4%にまで低下しました。

• 背景: 当初の目論見通りにDRAMを量産することができなかったことが原因です。

• 片肺飛行: プロセスの問題により日立の量産工場を使うことができず、片肺飛行を余儀なくされました。

• 新規工場: エルピーダメモリが新規に立ち上げる予定であった最新鋭工場も、不況により親会社からの投資が認められませんでした。

統合の課題 [2]

• 技術的課題: 短期間で2社の設計技術を融合することはできませんでした。

• プロセスの問題: 2社のデバイス・プロセスの“良い所取り”をすることも難しかったです。

• 量産移管: 片方1社のインフラを基に構築した半導体デバイスの工程フローを、同時に、2社の量産工場に移管することは困難でした。

• 二重組織: たすき掛け構造の職制により、主導権争いが生じ、決定が遅れました。

• 親会社の干渉: 両親会社が統合会社の運営に干渉する場合もあり、会社経営は困難を極めました。

関連動画

<br><br>

<div class="-md-ext-youtube-widget"> { "title": "\u30de\u30a4\u30af\u30ed\u30f3\u30e1\u30e2\u30ea\u30b8\u30e3\u30d1\u30f3", "link": "https://www.youtube.com/watch?v=YkpKFi05s8M", "channel": { "name": ""}, "published_date": "May 23, 2019", "length": "18:36" }</div>