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Introduction

PECI架构 [1]

  • PECI架构: 主从架构的1-wire bus双向总线。

  • 数据传输: 采用单线序列式汇流排,支持可变速率数据传输(2 kbit/s到2 Mbit/s)。

  • 操作电压: 与CPU Vtt相同的电压。

  • DTS支持: 支持数字温度传感器(DTS),相较于传统的温度二极体(TD)有显著进步。

  • 外部芯片: 通常通过SMBus读取数据,需要外接PECI转SMBus的芯片。

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Intel处理器温控机制

  • DTS: 每个CPU核心都有一个数字温度传感器(DTS)。

  • TM1: Thermal Monitor 1,通过调节处理器时钟的占空比来降低功耗和温度。

  • TM2: Thermal Monitor 2,通过降低时钟频率和供电电压来降低功耗和温度。

  • Tjmax: 当CPU温度达到Tjmax时,产生PROCHOT#信号,触发TM1和TM2。

  • THERMTRIP#: 如果温度继续升高到可能损坏CPU的程度,核心会触发THERMTRIP#信号并关闭CPU电源。

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PECI的应用 [1]

  • BMC: BMC作为PECI over SMBus的主控,SoC SMBus-for-PECI控制器作为从控。

  • SMBus封装: PECI命令封装在SMBus数据包中发送到CPU。

  • 读写操作: 在CPU设计中,读写操作分别在两个位置进行,BMC通过这两个位置进行读写。

  • SMBus地址: SMBus PECI设备分配两个SMBus从地址,4Bh用于读取,4Ch用于写入。

  • 实际应用: 外部芯片通常通过SMBus读取数据,因此需要外接PECI转SMBus的芯片。

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相关寄存器 [2]

  • IA32_THERM_INTERRUPT: 地址为0x19B,用于使能温度相关的中断。

  • 字段定义: 各字段定义如下图所示。

  • IA32_TEMPERATURE_TARGET: 地址为0x1A2,为只读寄存器。

  • 功能: 这些寄存器用于监控和管理CPU温度。

  • BIOS设置: 可以通过BIOS设置IA32_MISC_ENABLE模式寄存器来启用或禁用TM1和TM2。

PECI与SMBus的关系 [1]

  • PECI转SMBus: 外部芯片通常通过SMBus读取数据,因此需要外接PECI转SMBus的芯片。

  • SMBus封装: PECI命令封装在SMBus数据包中发送到CPU。

  • 读写操作: 在CPU设计中,读写操作分别在两个位置进行,BMC通过这两个位置进行读写。

  • SMBus地址: SMBus PECI设备分配两个SMBus从地址,4Bh用于读取,4Ch用于写入。

  • 实际应用: 外部芯片通常通过SMBus读取数据,因此需要外接PECI转SMBus的芯片。

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