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Introduction
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主要用途: 监测CPU及芯片组温度。
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架构: 主从架构的1-wire bus双向总线。
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引入时间: 2006年,随Intel Core 2 Duo微处理器推出。
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功能: 支持DTS(Digital Thermal Sensor),提供温度监控和风扇控制。
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操作电压: 与CPU Vtt相同的电压。
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数据传输速度: 可变速率,从2 kbit/s到2 Mbit/s。
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应用: 常见于BMC(Baseboard Management Controller)和SoC(System on Chip)中。
PECI架构 [1]
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PECI架构: 主从架构的1-wire bus双向总线。
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数据传输: 采用单线序列式汇流排,支持可变速率数据传输(2 kbit/s到2 Mbit/s)。
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操作电压: 与CPU Vtt相同的电压。
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DTS支持: 支持数字温度传感器(DTS),相较于传统的温度二极体(TD)有显著进步。
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外部芯片: 通常通过SMBus读取数据,需要外接PECI转SMBus的芯片。
Intel处理器温控机制
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DTS: 每个CPU核心都有一个数字温度传感器(DTS)。
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TM1: Thermal Monitor 1,通过调节处理器时钟的占空比来降低功耗和温度。
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TM2: Thermal Monitor 2,通过降低时钟频率和供电电压来降低功耗和温度。
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Tjmax: 当CPU温度达到Tjmax时,产生PROCHOT#信号,触发TM1和TM2。
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THERMTRIP#: 如果温度继续升高到可能损坏CPU的程度,核心会触发THERMTRIP#信号并关闭CPU电源。
PECI的应用 [1]
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BMC: BMC作为PECI over SMBus的主控,SoC SMBus-for-PECI控制器作为从控。
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SMBus封装: PECI命令封装在SMBus数据包中发送到CPU。
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读写操作: 在CPU设计中,读写操作分别在两个位置进行,BMC通过这两个位置进行读写。
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SMBus地址: SMBus PECI设备分配两个SMBus从地址,4Bh用于读取,4Ch用于写入。
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实际应用: 外部芯片通常通过SMBus读取数据,因此需要外接PECI转SMBus的芯片。
相关寄存器 [2]
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IA32_THERM_INTERRUPT: 地址为0x19B,用于使能温度相关的中断。
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字段定义: 各字段定义如下图所示。
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IA32_TEMPERATURE_TARGET: 地址为0x1A2,为只读寄存器。
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功能: 这些寄存器用于监控和管理CPU温度。
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BIOS设置: 可以通过BIOS设置IA32_MISC_ENABLE模式寄存器来启用或禁用TM1和TM2。
PECI与SMBus的关系 [1]
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PECI转SMBus: 外部芯片通常通过SMBus读取数据,因此需要外接PECI转SMBus的芯片。
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SMBus封装: PECI命令封装在SMBus数据包中发送到CPU。
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读写操作: 在CPU设计中,读写操作分别在两个位置进行,BMC通过这两个位置进行读写。
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SMBus地址: SMBus PECI设备分配两个SMBus从地址,4Bh用于读取,4Ch用于写入。
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实际应用: 外部芯片通常通过SMBus读取数据,因此需要外接PECI转SMBus的芯片。
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